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cob显示屏倒装和正装的区别

日期:2020-11-27 21:33 来源:cob显示屏厂家 作者:晨冰科技
cob显示屏倒装和正装的区别
 
随着市场对倒装LED光源的流行,了解倒装光源的人越来越多,但很多人仍然不知道所谓的倒装到底是怎么一回事,不急,听我来给你慢慢道来。
cob显示屏倒装和正装的区别
 
 
COB封装是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。
 
cob封装又分为正装和倒装。
 
正装LED芯片结构由于p,n电极在LED同一侧,容易出现电流拥挤现象,而且热阻较高,而倒装结构则可以很好的解决这两个问题,可以达到很高的电流密度和均匀度。未来灯具成本的降低除了材料成本,灯珠的稳定生和光效就显得尤为重要,倒装结构能够很好的满足这样的需求。这也是倒装结构能通吃各种功率的LED应用领域,而正装技术一般应用于中小功率LED的原因。倒装技术也可以细分为两类,一类是在蓝宝石芯片基础上倒装,蓝宝石衬底保留,利于散热,但是电流密度提升并不明显;另一类倒装结构剥离了衬底材料,可以大幅度提升电流密度。    
 
从目前的技术来看,倒装COB充分发挥芯片耐更高电流和无金线生产为物料成本优化,可以承受更高的驱动电流,光密度更高。正装形式的COB中,电极与导线皆在出光面,其缺点为:金线(Bonding Wire)会影响到LED芯片出光角度,电极与导线等金属成分造成反射会给予观赏者强烈的镜面反射感,降显示屏的对比度。
 
总结来说,cob显示屏倒装效果更好
 
 
 
 
 
 
    
 
 
 
    

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