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小间距cob显示屏

日期:2021-01-06 16:46 来源:cob显示屏厂家 作者:晨冰科技

小间距cob显示屏

 
COB(Chip-on-Board),也称为芯片直接贴装技术,是指将裸芯片直接粘贴bai在印刷电路板上,然后进行引线键合,再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。和常规工艺相比,本工艺封装密度高,工序简便。小间距cob显示屏,是1.0以下点间距的统称,因为SMD封装的led显示屏在做到1.0mm以下间距难以突破,所以有了cob。与SMD小间距显示屏不同,小间距cob显示屏是一种在基板上对多芯片封装的技术。在LED显示领域,COB封装是将LED裸晶芯片,用导电胶或绝缘胶固定在PCB印刷电路板灯位的焊盘上,再通过对LED芯片进行导电功能引线焊合,最后用环氧树脂胶对芯片进行包封固化。这种多LED芯片集成封装技术,与SMD封装工艺最大的不同是省去了支架,同时也节省了显示屏制作过程中灯珠过回流焊的工艺。
小间距cob显示屏,cob显示屏
 
COB技术的优点:
1、性能更优越:采用cob技术,将芯片裸die直接绑定在pcb板上,消除了对引线键合连接的要求,增加了输入/输出(I/O)的连接密度,产品性能更加可靠和稳定。
2、集成度更高:采用cob技术,消除了芯片与应用电路板之间的链接管脚,提高了产品的集成度。
3、体积更小:采用cob技术,由于可以在pcb双面进行绑定贴装,相应减小了cob应用模块的体积,扩大了cob模块的应用空间。
4、更强的易用性、更简化的产品工艺流程:采用了**的集束总线技术,cob板和应用板之间采用插针方便互连,免除了使用芯片必须经过的焊接等工艺流程,降低了产品使用难度,简化了产品流程,同时使得产品更易更换,增强了产品易用性。
5、更低的成本:cob技术是直接在pcb板上进行绑定封装,免除了芯片需要植球、焊接等加工过程的成本,且用户板的设计更加简单,只需要单层板就可实现,有效降低了嵌入式产品的成本
 
虽说LED显示屏向着微小间距发展是必然的趋势,但主流仍在P2.0—P1.0之间。COB小间距不但已经达到了传统SMD小间距显示屏的主流水准,且在可靠性与防护性方面的表现更加出色。从COB小间距产品在实际应用中的表现以及客户反馈看,传统SMD小间距产品运输过程中难免因磕碰或各种原因,导致灯珠损坏,灯珠失效等问题,而COB小间距显示屏产品在不管什么样的运输途径下都能够更好的保证完好无损。
 
对于用户来说,小间距cob显示屏的高稳定性、观看舒适性、良好显示特性更加契合其使用需求,并得到了大力宣传和推广。用户对于小间距cob显示屏的选择不再拘泥于不同的间距,COB封装的出现为用户提供了另一个可选择的维度与考量标准,其未来的发展前景不可限量。

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